Nid yw prosesau, cyfrifiaduron, telathrebu a chynhyrchion electroneg defnyddwyr, ardal yr effeithir arnynt ar wres laser oherwydd prosesu bychan, prosesu dirwy, cyflymder prosesu, dulliau confensiynol yn hawdd eu cyflawni gan y broses, mae marcio laser yn y diwydiant 3C wedi bod yn fwy ac yn fwy eang. Ond heddiw, mae marcio laser ffibr wedi dod yn duedd arall yn y diwydiant.
Mae marcio ffibr yn y cydrannau electronig a pholymerau organig a pheiriannau manwl gywir ar ddeunyddiau eraill yn cael manteision sylweddol. Cragen plastig wedi'i cherfio'n arbennig, marcio bysellfwrdd arbennig, marcio a chydrannau electronig eraill. Mae'r math yma o gais yn cwmpasu'n gynhwysfawr sglodion IC, oscillator crisial, batri ffôn symudol, cerdyn SIM, charger, PCB, allwedd, grisial, cynhwysydd, panel newid, cebl, lamp, diode, offer cartref ac yn y blaen.
Torri laser : nid oes angen prosesu dilynol yn gyffredinol ar dorri bwrdd cylched integredig, ysgwyddiad cyflym, llyfn a llyfn. Mae parth yr effeithir ar gwres yn fach, mae dadffurfiad plât yn fach, slit cul (0.1mm ~ 0.3mm); dim torri straen mecanyddol, dim torri byrr. Nid yw prosesu cywirdeb, ailadroddadwyedd, yn niweidio wyneb y deunydd, a ddefnyddir yn eang yn y diwydiant electroneg.
